- Height Off Base (Height of Fin)：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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- Thermal Resistance @ Natural：
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Width | Height Off Base (Height of Fin) | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | Thermal Resistance @ Natural | |
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Width | Height Off Base (Height of Fin) | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | Thermal Resistance @ Natural | |
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ASSMANN WSW Components |
1,201
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEAT SINK ANOD ALUM TO-220
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Board Level | 0.504" (12.80mm) | 0.500" (12.70mm) | 3.0W @ 60°C | 6.00°C/W @ 600 LFM | 21.00°C/W | ||
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
983
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK TO-220 ALUMINUM
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Board Level, Vertical | 0.866" (22.00mm) | 0.433" (11.00mm) | - | 11.20°C/W @ 200 LFM | 23.70°C/W | |||
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CUI Inc. |
994
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
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Board Level | 0.504" (12.80mm) | 0.500" (12.70mm) | 2.9W @ 75°C | 7.24°C/W @ 200 LFM | 25.92°C/W |
