- Attachment Method：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 제품 검색
 |
이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Attachment Method | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Attachment Method | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
|
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
283
|
3 일 |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375"
|
Bolt On | 10.0W @ 70°C | 3.00°C/W @ 400 LFM | ||
|
|
|
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
문의
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
BOARD LEVEL HEAT SINK
|
Bolt On and Board Mounts | 16.0W @ 90°C | 5.00°C/W @ 200 LFM |
