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- Attachment Method：
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- Power Dissipation @ Temperature Rise：
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Series | Attachment Method | Power Dissipation @ Temperature Rise | |
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Series | Attachment Method | Power Dissipation @ Temperature Rise | |
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
768
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM
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maxiGRIP | Clip, Thermal Material | - | |||
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
54
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM
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- | Thermal Tape, Adhesive (Included) | 0.3W @ 20°C | |||
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Advanced Thermal Solutions Inc. |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK 23X23X19.5MM W/OUT TIM
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- | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) | 0.3W @ 20°C |
