- Height Off Base (Height of Fin):
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
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- Thermal Resistance @ Natural:
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Width | Height Off Base (Height of Fin) | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | Thermal Resistance @ Natural | ||
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Width | Height Off Base (Height of Fin) | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | Thermal Resistance @ Natural | ||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
12,250
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
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1.030" (26.16mm) | 0.400" (10.16mm) | 10.00°C/W @ 200 LFM | 18.00°C/W | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
12,300
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
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1.030" (26.16mm) | 0.400" (10.16mm) | 10.00°C/W @ 200 LFM | 18.00°C/W | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
12,300
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3 일 |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
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1.030" (26.16mm) | 0.400" (10.16mm) | 10.00°C/W @ 200 LFM | 18.00°C/W | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
16,283
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
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1.030" (26.16mm) | 0.400" (10.16mm) | 8.00°C/W @ 300 LFM | 18.00°C/W | ||||
Comair Rotron |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK STAMP 26.2X12.7X9.9MM
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1.031" (26.20mm) | 0.390" (9.91mm) | 10.00°C/W @ 200 LFM | - |