- Package Cooled：
-
- Height Off Base (Height of Fin)：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
2 제품 검색
 |
이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Length | Width | Package Cooled | Height Off Base (Height of Fin) | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Length | Width | Package Cooled | Height Off Base (Height of Fin) | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
|
|
|
CUI Inc. |
문의
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
HEAT SINK, STAMPING, TO-252, 8 X
|
0.315" (8.00mm) | 0.900" (22.86mm) | TO-252 (DPAK) | 0.400" (10.16mm) | 10.05°C/W @ 200 LFM | ||
|
|
|
CUI Inc. |
문의
|
- |
-
|
MOQ: 1 MPQ: 1
|
HEAT SINK, STAMPING, TO-263, 14.
|
0.590" (14.99mm) | 1.020" (25.91mm) | TO-263 (D2Pak) | 0.375" (9.52mm) | 8.15°C/W @ 200 LFM |
