- Attachment Method：
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- Package Cooled：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Attachment Method | Package Cooled | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Attachment Method | Package Cooled | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEAT SINK
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Board Level | Bolt On | TO-218 | 2.50°C/W @ 200 LFM | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEAT SINK
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Board Level, Vertical | Bolt On and PC Pin | TO-220 | 2.00°C/W @ 300 LFM |
