- Attachment Method:
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow:
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Attachment Method | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | ||
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Attachment Method | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | ||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
7,219
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK TO-220 FOLD 42.16MM
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Board Level | Bolt On | 4.00°C/W @ 500 LFM | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
6,099
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3 일 |
-
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK TO-220 TAB FOLD 42.16MM
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Board Level, Vertical | Bolt On and PC Pin | 3.00°C/W @ 800 LFM |