- Power Dissipation @ Temperature Rise:
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- Thermal Resistance @ Natural:
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Natural | ||
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Power Dissipation @ Temperature Rise | Thermal Resistance @ Natural | ||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
5,947
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEATSINK 1.95" TO220
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3.0W @ 20°C | 4.40°C/W | ||||
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEAT SINK
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5.0W @ 30°C | 4.40°C/W | ||||
Comair Rotron |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK STAMP 24.1X48.3X49.5MM
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3.0W @ 20°C | - |