- Attachment Method：
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- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Attachment Method | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Type | Attachment Method | Thermal Resistance @ Forced Air Flow | |
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
761
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220
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Board Level, Vertical | Clip and PC Pin | 10.00°C/W @ 200 LFM | ||
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Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation |
976
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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HEATSINK TO-220 TIN CLIP-ON 21MM
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Board Level | Clip and Board Locks | 8.00°C/W @ 400 LFM |
