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이미지 부품 번호 제조사 수량 배달 기간 단가 구매 설명 Packaging Operating Temperature Package / Case Supplier Device Package RAM Size Program Memory Size
LPC2366FBD100,551
NXP USA Inc.
300
3 일
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
Tray -40°C ~ 85°C (TA) 100-LQFP 100-LQFP (14x14) 58K x 8 256KB (256K x 8)
LPC2364FBD100,551
NXP USA Inc.
1,738
3 일
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Tray -40°C ~ 85°C (TA) 100-LQFP 100-LQFP (14x14) 34K x 8 128KB (128K x 8)
LPC2364HBD100,551
NXP USA Inc.
29
3 일
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Tray -40°C ~ 125°C (TA) 100-LQFP 100-LQFP (14x14) 34K x 8 128KB (128K x 8)
LPC2364FET100,518
NXP USA Inc.
문의
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MOQ: 1000  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA
Tape & Reel (TR) -40°C ~ 85°C (TA) 100-TFBGA 100-TFBGA (9x9) 34K x 8 128KB (128K x 8)
LPC2364FET100,518
NXP USA Inc.
59
3 일
-
MOQ: 1  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA
Cut Tape (CT) -40°C ~ 85°C (TA) 100-TFBGA 100-TFBGA (9x9) 34K x 8 128KB (128K x 8)
LPC2364FET100,518
NXP USA Inc.
59
3 일
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MOQ: 1  MPQ: 1
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA
- -40°C ~ 85°C (TA) 100-TFBGA 100-TFBGA (9x9) 34K x 8 128KB (128K x 8)