- Packaging：
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- Operating Temperature：
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- Package / Case：
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- Supplier Device Package：
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- Program Memory Size：
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27 제품 검색
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Packaging | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | Speed | RAM Size | Program Memory Size | Data Converters | |
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이미지 | 부품 번호 | 제조사 | 수량 | 배달 기간 | 단가 | 구매 | 설명 | Packaging | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package | Number of I/O | Speed | RAM Size | Program Memory Size | Data Converters | |
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NXP USA Inc. |
622
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416BGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 132MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
889
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 208-BGA | 208-MAPBGA (17x17) | 192 | 80MHz | 64K x 8 | 1MB (1M x 8) | A/D 34x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 324BGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 324-BBGA | 324-TEPBGA (23x23) | 220 | 132MHz | 64K x 8 | 1.5MB (1.5M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 1 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 132MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
200
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3 일 |
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MOQ: 1 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 144MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 300 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 324TEBGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 324-BBGA | 324-TEPBGA (23x23) | 192 | 80MHz | 64K x 8 | 1MB (1M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 1000 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
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Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | 208-BGA | 208-MAPBGA (17x17) | 192 | 80MHz | 64K x 8 | 1MB (1M x 8) | A/D 34x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 450 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 208-BGA | 208-MAPBGA (17x17) | 192 | 80MHz | 64K x 8 | 1MB (1M x 8) | A/D 34x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 300 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1MB FLASH 324TEBGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 324-BBGA | 324-TEPBGA (23x23) | 220 | 80MHz | 64K x 8 | 1MB (1M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 300 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 324BGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 324-BBGA | 324-TEPBGA (23x23) | 220 | 132MHz | 64K x 8 | 1.5MB (1.5M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 300 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1.5KB FLASH 324BGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 324-BBGA | 324-TEPBGA (23x23) | 220 | 132MHz | 64K x 8 | 1.5KB (1.5K x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 200 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 416BGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 220 | 132MHz | 64K x 8 | 1.5MB (1.5M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 200 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 416BGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 220 | 132MHz | 64K x 8 | 1.5MB (1.5M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 500 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 80MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 200 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 80MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 500 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 112MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 500 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 105°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 132MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 500 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 132MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 200 MPQ: 1
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IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416BGA
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Tray | -40°C ~ 125°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 132MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b | ||
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NXP USA Inc. |
문의
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MOQ: 200 MPQ: 1
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NXP 32-BIT MCU POWER ARCH CORE
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Tray | -40°C ~ 105°C (TA) | 416-BBGA | 416-PBGA (27x27) | 256 | 132MHz | 128K x 8 | 3MB (3M x 8) | A/D 40x12b |
